电科大19春《电子工艺基础》在线作业1（100分）

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            【奥鹏】[电子科技大学]19春《电子工艺基础》在线作业1
            试卷总分:100    得分:100
            第1题,刚出炉的PCB组件温度是（    ）。
            A、40℃～50℃
             B、50℃～150℃
             C、200℃～300℃
             D、150℃～200℃
            正确答案:


            第2题,刚性印制板包括（    ）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
            A、(1)、(2)、(3)、(4)都包括
            B、只包括(1)、(2)、(3)
             C、只包括(1)、(2)
             D、以上都不对
             正确答案:


            第3题,下列不正确的安全操作习惯有（     ）
            A、身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
            B、测试、装接电力线路采用双手操作。
            C、操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
            D、触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
             正确答案:


            第4题,电子元器件的发展趋势是（     ）
            A、向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
            B、向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
            C、向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
            D、向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
             正确答案:


            第5题,关于助焊剂说法不正确的是（     ）
            A、助焊剂有除氧化膜的作用。
            B、助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
            C、减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
            D、助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
             正确答案:


            第6题,关于五步法和焊点检测说法不正确的是（     ）
            A、五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
            B、准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
            C、当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
            D、检查时除目测外不可用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
             正确答案:


            第7题,除（     ）外都是对焊点的基本要求是。
            A、可靠的点连接。
            B、足够的机械强度。
            C、合格的外观。
            D、对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
             正确答案:


            第8题,烙铁头表面温度可达（      ）。
            A、400℃～500℃
             B、50℃～150℃
             C、200℃～300℃
             D、150℃～200℃
            正确答案:


            第9题,按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（     ）。
            A、生存需求
            B、安全需求
            C、精神需求
            D、以上都不对
             正确答案:


            第10题,布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（     
             ）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
            A、1项
            B、2项
            C、3项
            D、4项
             正确答案:


            第11题,关于焊接机理下列描述不正确的是（     ）
            A、两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
            B、润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
            C、当润湿角θ90°，则称为润湿。
            D、焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
             正确答案:


            第12题,第三代组装工艺技术为（         ）
            A、手工装接焊接技术
            B、通孔插装技术THT
             C、表面组装技术SMT
             D、微组装技术MPT
            正确答案:


            第13题,直流电一般只引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生，特别是（     ）对人体最危险。
            A、50～60Hz
             B、120～140Hz
             C、150～170Hz
             D、180～200Hz
            正确答案:


            第14题,电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为（      ）。
            A、热效应
            B、电磁干扰
            C、细胞损伤变异
            D、积累效应
             正确答案:


            第15题,电磁辐射危害人体，其中（      ）又称为微波炉效应。
            A、热效应
            B、电磁干扰
            C、细胞损伤变异
            D、积累效应
             正确答案:


            第16题,为了使设计简化，下列不正确的是（        ）。
            A、尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
            B、确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
            C、尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
            D、尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
             正确答案:


            第17题,充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（      
            ）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
            A、(1)～(3)
             B、(1)～(4)
             C、(1)～(5)