|
|
一、
选择填空，在给出的a、b、c、d选项中选择一或多个你认为最合适的答案，使得题目中给出描述完整准确。（本题每小题2分，共20分，）
1、从（ ）出发，开发材料的先进制造技术，实现材料的高性能化和复合化，达到材料生产的低成本、高质量、高效率。
a 材料的结构 b原子、电子尺度
c 材料的加工工艺 d 设计、材料和工艺一体化
2、高分子化合物的另一个特点是其主链中不含（ ）。
a 共价键 b金属键
c 离子键 d上述所有
3、离子键是化学键中最简单的类型，离子键常发生在（ ）之间。
a 非金属元素 b 正电性元素
c 负电性元素 d正电性元素之间和负电性元素
4、为了处理成分复杂的难选矿石，还有可以与机械选矿法联合使用的化学选矿方法，即采用
（ ）处理。
a 草酸 b盐酸
c 硫酸 d 以上所有
5、界面法是指在各种界面条件下发生反应来制备材料的方法，主要有高分子材料的（ ）。
a 悬浮聚合 b界面缩聚
c 乳液聚合 d以上所有
5、金属材料的主要成型方法有：（ ）等。
a 液态成型 b塑变成型
c 锻压成型 d 机械加工
6、采用精密锻造，可（ ）。
a节约金属 b改善内部组织
c提高力学性能 d以上所有
7、切削物体或对物体进行塑性变形加工的工具材料可分为（ ）,其中可列入超硬质材料范畴的是超硬质合金和金刚石等材料。
a高碳钢 b高速钢
c超硬质合金 d金刚石
8、一般要求包装材料具有良好的化学稳定性，化学稳定性主要体现在材料的（ ）等性质上。
a 耐热性 b抗老化
c 抗腐蚀 d 绝缘性
9、马口铁罐即（
），罐体多为焊接和卷封结构，也有冲压罐，罐身罐盖可完全密封，不透气、不透水、遮光、耐压，可长期保存罐头食品或其他商品。
a 镀锡薄钢板罐 b无锡薄钢板罐
c镀锌薄钢板罐 d镀铬薄钢板罐
10、高分子材料在电子电器与信息产业中，主要应用在：（ ）等。
a电子电器绝缘件 b电器设备结构件
c电子元件封装件 d以上所有
二、
判断题对错，分析判断以下的陈述哪一个是正确或是不正确的？在不正确的陈述后面的括号里写下F，在正确的陈述后面的括号里写下R。（本题每小题2分，共20分）
1、 人们往往用材料的发展水平来衡量一个国家国力的强弱、科学技术的进步程度和人们生活水准的高低。（ ）
2、
对材料科学与工程来说，借助仪器设备进行结构观察和成分表征，并不是问题的全部，还有赖于解释观察结果的分析和建模技术的发展。（ ）
3、固体也可能只由一块结构均匀的大晶体构成，称为单晶。单晶体是各向同性的均匀物体，具有一定的熔点，生长良好时呈现规则的外形。（ ）
4、溶液生长法主要用于人工合成晶体的制备。其基本原理是将所需制备晶体的原料作为溶质形成过饱和溶液，逐渐发生沉淀过程而使晶体长大。（ ）
5、随着现代工业的发展，自动控制、电子计算机技术的广泛应用，锻压加工已经发展的更加完善发挥出技术优势，获得更快。（ ）
6、 二次大战期间及以后得到迅速发展，目前合成橡胶的产量已大大超过天然橡胶。（ ）
7、聚乙烯(PE)原料来源非常丰富，且具有制造工艺流程较短，制品加工时可以增塑等优点，因此，发展很快，在五大通用塑料中产量最大，且是用途广泛、价格最低的产品之一。（
）
8、TFS罐即无锡薄钢板或镀铬薄钢板罐，由于材料的焊接性和延展性差，罐体多为熔着或粘接结构。因其耐蚀性不及马口铁，故只能制作一些腐蚀性小的啤酒饮料罐。（
）
9、近年来采用湿化学法合成微细粉料，能在1000℃左右低温烧成且显著改善了烧结材料性能，使绝缘陶瓷材料所承受电压有可能由以前的400V／mm提高到1000V／mm。（
）
10、不同的应用场合、不同的包装物，对包装材料的力学性能要求是一样的。（ ）
三、，在给定题目的空格处添上合适的词语或句子，使句子所表达的意思完整。（本题每小题2分，共20分，）
1、任何状态（固态、液态）、任何尺度（宏观或微观尺度）的材料，其性能都是（ ）材料结构和成分所产生的结果。
2、仪器设备和分析与建模对于材料4 个要素的研究起着（ ）的作用。
3、实际上，有的材料并不是由单纯的一种键构成，可同时兼有几种键，如许多无机非金属材料的键性就是混杂型的，大多是离子键、共价键及金属键相互的杂交。为估算各种键占有的比率，可计算（
）。
4、对称性是自然界许多事物的基本属性之 |
|
发表于 2019-6-29 10:35:54
